供应中国台湾上博锡球、锡珠

产品描述 
 我公司供应中国台湾**锡球工厂上博（SUNBALL）**锡球产品，用于IC封装、SMT、BGA维修,价格优惠，提供客户满意之品质及服务，主要产品如下     半导体封装BGA各种规格锡球（0.10mm～0.889mm），定制特殊规格。常规：Sn63 Pb37无铅：Sn96.5 Ag3 Cu0.5高温：Sn10 Pb90（需预定）   中国台湾上博BGA锡珠是上博公司全制程机械化生产,严格的品质管制作业,品质水准已达国际化, 本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。 

产品包装：25万粒/瓶

产品规格：（球径）0.76 、0.6、0.55、0.5、0.45、0.4、、、、、、、

保存方法
保存条件为 25 ± 10 ℃ 、相对湿度 60%RH 以下，保存期限 12 个月。
使用环境之温度与湿度较好与保存条件相同。
保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中，且内、外盖均需锁紧。
因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。
尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化。


注意事项
（ 1 ）使用时，每次请取出必要用量，以避免一次取出太多。
（ 2 ）使用过的锡球，请于分别使用容器保管。
（ 3 ）锡球再次使用时，须在使用前，再一次确认使用的**性。
（ 4 ）锡球使用时，请勿大力摇晃强烈震荡。
（ 5 ）植球时助焊剂（ Flux ）及锡膏（ Paste ）不宜太多或不足，应适量。